广州汉源新材料股份有限公司

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单位介绍

广州汉源新材料股份有限公司，行业先进电子材料及应用技术方案提供商。

2004年创建，位于广州开发区科学城，拥有一万多平方米的研发生产基地。近20年来，一直专注于电子组装及器件封装用新材料的研发，主要产品包括：预成型焊料、金锡焊片、烧结型互联材料（烧结银膏/银膜）等。

自主创新的精密预成型焊片技术，打破国外垄断，达到国际先进水平，实现了该关键材料的国产替代，可应用于5G基站、电动汽车、航空航天等核心电子及半导体器件封装焊接，已与相关领域多家行业领先企业达成合作。