军用激光与光电子产品展区


信息技术在军事领域的广泛应用,使军队的作战方式和作战手段呈现出崭新的面貌,促进了战争形态从机械化向信息化、智能化的转变。面对信息时代的军事转型,激光技术、红外技术、精密光学、光电传感、AR&VR、惯导系统、光通信、光纤光缆、半导体等光电技术作为军队信息化建设以及武器装备的新秀已成为国防、军工、航空、航天、兵器、舰船、雷达、电子等领域不可缺少的高科技装备。
为了促进光电行业的发展和及时掌握民参军的最新形势和要求,更有效的实现参军目标,因此在中央军委装备发展部、国家国防科工局主管和指导下,由中国和平利用军工技术协会、全国工商联科技装备业商会、北京市军民融合协同创新协会主办,中国科学院半导体研究所、贵州航天电器股份有限公司赞助,中国电子科技集团、中国船舶集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国兵器工业集团、中国航空发动机集团、中国电子信息产业集团协办,北京企发展览服务有限公司承办的“2026第15届北京国防装备展暨军用激光及光电技术展”将于2026年6月16-18日在北京.中国国际展览中心朝阳馆召开。
本届北京军用光电展是第15届北京国防军工装备展旗下专题展,旨在充分展示我国军用光电技术创新和最新成果,搭建军用光电技术创新、科研、交流与应用对接平台,引导科研院所和高科技企业在军用光电技术创新和产业健康发展,为我国国防和军队信息化建设发展提供强大科技支撑。
展会通过产品、技术、方案、成果的互动展示,促进企业产品应用与科技成果转化,加强精准对接、互动交流与军地合作,加快光电领域的“军民深度融合”。现发出通知,请相关企业联系参与事宜,高效拓展国防市场。




●激光技术及智能制造 各类激光器、激光材料、激光器件、激光组件、激光测距、激光设备、智能装备、机器人 工业自动化、数控系统、增材制造等。
| ●精密光学: 光学材料、光学元件、光学镀膜、镜头&模组、AR&VR、摄像头生产设备、光学加工设备、光学仪器、光学检测、光学成像系统、机器视觉等。
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●红外技术及应用 红外材料、红外芯片、红外器件、红外探测器、红外成像及应用、测试测量、太赫兹成像 与监测、紫外技术、毫米波技术等。 | ●智能传感: 激光雷达核心器件、激光雷达、3D视觉、生物识别、MEMS传感器、毫米波雷达、光电传感器、工业传感器、视觉检测测量设备等。 |
●惯性导航系统: 光纤陀螺、集成光学器件、保编光纤、SLD光源、PINFET接收组件、惯导器件、激光陀螺 加速度计、加速度传感器、微机械陀螺。 | ●AR&VR: AR光波导组件、成像系统、AR显示模组、衍射光栅、动作捕捉设备、声音感知设备、头盔、眼镜等。 |
●光通信技术产品: 光通信芯片、光器件、光模块、光组件、光纤光缆、电线电缆、光纤材料、光传输设备 光纤传感器、激光通信、车载/星载/舰载光通信、光通信测试测量、仪器仪表、制造设 备及核心部件、封装测试等。 | ●半导体产业 半导体设备、核心部件、芯片外延设备、晶圆设备、半导体封装及测试、自动耦合台、点胶机、高低温试验箱、半导体材料、磷化铟、氮化镓、砷化镓、铌酸锂单晶薄膜、光电子集成、胶粘剂、化合物材料与晶体等; |

| 普通标准展位 | VIP豪华标准展位 | 空地展位 |
★单开标准展位:18000元/9㎡; ★双开标准展位:19800元/9㎡; | ★VIP豪标单开:21800元/9㎡; ★VIP豪标双开:24800元/9㎡ | ★空地展位:2000元/㎡ ★空地展位36㎡起租 |
★标准展位配套设施 2.5米围板、楣牌文字制作、一张咨询台、 二把椅子、两个日光灯、220V电源插座、 一个垃圾篓、地毯等。 | ★豪华展位配套设施 2.5米围板、楣牌LOGO和文字制作、灯箱制 作、一张咨询台、一个圆桌、四把椅子、两 个日光灯、220V电源插座、地毯、垃圾篓等。 | ★空地展位 展商可自行设计装修 展商可委托组委会设计装修 T开头特价展位:15000元/个 |
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(一)中国(北京)军用激光及光电技术应用发展论坛
主要议题:激光材料与器件、激光组件、激光器、激光设备、红外材料与芯片、红外器件、红外成像及应用、太赫兹成像与监测、毫米波技术、精密光学、光学材料、光学元件、光学镀膜、光学加工、光学检测、智能传感、视觉检测等在国防军工领域应用和配套单位推广新产品,新技术及解决方案,报告人可与嘉宾主席台就坐,报告题目及内容将在相关专业杂志、网站、门票、嘉宾请柬及媒体上免费宣传。
(二)中国(北京)军用光通信技术发展高峰论坛
主要议题:光芯片、光器件、光模块、光组件、光纤光缆、光传输、电线电缆、光纤材料、光测量仪器、封装测试等在国防军工领域应用和配套单位推广新产品,新技术及解决方案,报告人可与嘉宾主席台就坐,报告题目及内容将在相关专业杂志、网站、门票、嘉宾请柬及媒体上免费宣传。
(三)中国(北京)军用半导体技术应用发展论坛
主要议题:芯片设计、半导体材料、半导体封装测试、半导体设备及核心部件等在国防军工领域应用和配套单位推广新产品,新技术及解决方案,报告人可与嘉宾主席台就坐,报告题目及内容将在相关专业杂志、网站、门票、嘉宾请柬及媒体上免费宣传。

◆军队系统:
中央军委各领导机关(装备发展部、后勤保障部、训练管理部、军委科技委、军事科学院等)相关部门人员、装备科研订购与合同监管部门人员、各军兵种装备部门人员、各地区军代表、联勤保障基地、战略支援部队、和武警部队相关人员等。
◆军工单位:
电子科技集团、航天科技集团、航天科工集团、航空工业集团、船舶集团、兵器工业集团、兵器装备集团、航空发动机集团、电子信息产业集团、核工业集团等各军工集团及其下属企事业单位、国防科技工业系统内大专院校及科研院所。
◆请柬邀请:
作为国内最具影响力的国防军工行业盛会,政府、军队、公安、武警、边海防、人防、应急、航天、航空、兵器、船舶、雷达、电子、军事车辆、等部门及科研单位将直接邮寄3万份请柬来组织专业观众参观展览。
◆观众邀请:
为保证本次展会专业观众组织工作落实到位,通过电话、短信、快递、邮寄、邮件邀请、重点客户登门拜访等形式反复邀请专业买家到会参观。10万张门票来组织专业观众参观展览,将在30多种杂志及网站媒体推广。


参展联系 ------------ 联系人:谢先生 电 话:136 2114 0827 邮 箱:544473851@qq.com |
------------ 联系人:李女士 电 话:136 111 88310 邮 箱:1056285586@qq.com
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