军用特种电子元器件展区


面对新的时代发展需求和国内国际形势,坚决开展独具中国特色的高新技术武器装备工作是实现我国武器装备更好更快发展的必经之路。元器件作为工业基础,更是国防战略实施的重要领域。可谓元器件先进,则国之重器先进,元器件自主可控则国器自主可控。
核心技术是买不来的。核心技术的持续创新依赖于自主可控下的不断努力,才能确保从源头起始到主干发展的全方位基础性技术创新,才能真正实现自主可控。
为了促进特种电子元器件行业的发展和及时掌握民参军的最新形势和要求,更有效的实现参军目标,因此在中央军委装备发展部、国家国防科工局主管和指导下,由中国和平利用军工技术协会、全国工商联科技装备业商会、北京市军民融合协同创新协会主办,中国科学院半导体研究所、贵州航天电器股份有限公司赞助,中国电子科技集团、中国船舶集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国兵器工业集团、中国航空发动机集团、中国电子信息产业集团协办,北京企发展览服务有限公司承办的“2026第15届北京国防装备展暨特种电子元器件及智能制造展”将于2026年6月16-18日在北京.中国国际展览中心朝阳馆召开。
北京特种电子元器件展是中国各大军工集团集中采购的交流展示优质平台,现已成为国防军工行业供需见面会的代名词。北京特种电子元器件展被需方认可为中国军用电子元器件展商较全的国家级供需对接平台。




●军用电子元器件: 电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空器件 、光电器件、通信器件/模块/芯片/组件、电声器件、频率器件、时频器件、北斗器件 、压电晶体、石英晶体、军工电源、开关、连接器、线速线缆、PCB、敏感元件、中 高频元器件、传感器、通用机电元件、导热散热组件、封装测试、电子材料、机箱外 壳加工、五金制品及零件等。
| ●军用精密陶瓷: 陶瓷器件及材料、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、结构陶瓷、高温 陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC 基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板、陶瓷组件、陶瓷 制品、陶瓷材料、陶瓷封装管壳等。
|
●军用半导体产业: 集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、晶圆制造、半导体专用设备、集 成电路产品(处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、二 三极管、量子器件、嵌入式产品、PMIC等)、第三代半导体器件及材料、智能电源 、封装材料、封装外壳、机箱、机柜等。 | ●电子材料及制品: 电子新材料及制品、金属电子材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电 与铁电材料、电子功能材料、陶瓷材料、绝缘材料、热缩材料、磁性材料、屏蔽材料 、散热导热材料、热界面材料、导电材料、相变材料、化工原料、导热高分子、特种 塑料、胶粘剂、薄膜/胶带、密封剂等。 |
●军用印章电路板: 单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基 板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种机箱、外壳加工、 PCBA及成品组装、电子组装设备、材料(SMT)等。 | ●军用测试测量: 电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频 谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记 录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等。 |
●军用微波射频: 射频/微波/毫米波元件、微波无源器件、微波有源器件、天馈组件、射频器件、通 信微波整机、微波材料、测试测量、EAD仿真、天线设计、电缆组件、连接器、芯 片和封装、专用软件、金属外壳加工等。 | ●电子智能制造: SMT表面贴装技术、缺陷检测、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、点胶注胶、焊接、EMS电子制造、测试测量、PCB制造、半导体设备、元器件制造、激光设备、打印贴标、组装工具、精密加工、精密磨削、去毛刺、精密清洗、表面处理、真空镀膜、精密零件、精密电子防护等。 |

| 普通标准展位 | VIP豪华标准展位 | 空地展位 |
★单开标准展位:18000元/9㎡; ★双开标准展位:19800元/9㎡; | ★VIP豪标单开:21800元/9㎡; ★VIP豪标双开:24800元/9㎡ | ★空地展位:2000元/㎡ ★空地展位36㎡起租 |
★标准展位设施 2.5米围板、楣牌文字制作、一张咨询台、 二把椅子、两个日光灯、220V电源插座、 一个垃圾篓、地毯等。 | ★豪华展位设施 2.5米围板、楣牌LOGO和文字制作、灯箱制 作、一张咨询台、一个圆桌、四把椅子、两 个日光灯、220V电源插座、地毯、垃圾篓等。 | ★空地展位 展商可自行设计装修 展商可委托组委会设计装修 T开头特价展位:15000元/个 |
|
|
|

除常规“中国(北京)特种电子元器件自主创新发展论坛”、“中国(北京)军工电子智能制造装备创新发展论坛”、“中国(北京)军工电子新材料与工艺创新发展论坛”、“中国(北京)军工特种电子陶瓷及陶瓷元器件发展论坛”外,还将开设各种分论坛和技术研讨会。
论坛及研讨会将邀请国防、军工、航空、航天、宇航、兵器、舰船、车辆、雷达、电子对抗、通信、电子等相关领导、科研院所相关专家学者、相关企业负责人就军工电子元器件技术及应用热点问题展开探讨、交流及有关政策的讲解。

●将70﹪精力放在专业采购商的组织工作上,我们拥有庞大的采购商数据库,邀请专业人士前来参观。
●展会面向:国防、军工、航空、航天、兵器、舰船、雷达、电子、电器、通讯、核工业、军工企事业单位、国防科技工业系统内大专院校及科研院所等领域发出正式邀请。
●重点邀请:中央军委联合参谋部、后勤保障部、装备发展部、陆军装备部、海军装备部、空军装备部、火箭军装备部、五大战区、国防大学、军事科学院、工业和信息化部、国家国防科工局、核工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航空工业集团、船舶集团、兵器工业集团、兵器装备集团、电子科技集团、电子信息产业集团、航空发动机集团、广核集团等各大采购单位及相关研究院所到会参观采购。
●对重点采购商、代理商、经销商将发函、上门重点邀请。
●组委会将印制五万份门票及请柬,通过主管单位,国防科工局和各合作单位,中国和平利用军工技术协会、全联科技装备业商会、各专业媒体;商业信函等各种渠道最大范围的派发,邀请各相关行业观众到会参观。展会将编印《会刊》向广大参观者免费赠送,借以促进企业与用户的交流,最大程度的扩大展览的宣传效果。


参展联系 ------------ 联系人:谢先生 电 话:136 2114 0827 邮 箱:544473851@qq.com |
------------ 联系人:李女士 电 话:136 111 88310 邮 箱:1056285586@qq.com
|





