广州汉源新材料股份有限公司

地  址：广州黄埔区科学城南云二路58号

电  话：020-22009118

网  址：www.solderwell.com.cn

主要展出产品：预成型焊料、烧结银膏

企业简介：

广州汉源新材料股份有限公司，始创于1999年，位于广州高新技术产业开发区科学城，一万多平方米的研发生产基地，以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建，专注于预成型焊料、烧结型互联材料、无铅焊料、PCB电镀阳极材料的研发和创新，致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。

汉源产品广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED封装、印制电路板的电镀和精密组装等领域，在相关领域享有良好的声誉，并拥有一批稳定的高质量客户群，范围涉及通信、新能源汽车、半导体封装、航天军工、数据中心、电力电动等诸多领域，其中多家为全球知名的电子制造企业。