展会新闻 » 【推荐展商】圣达科技|金属封装外壳--将参加2024第13届北京国防信息化装备展

合肥圣达电子科技实业有限公司(简称“圣达科技”)是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业,产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域,并为一体化封装需求提供配套解决方案。

      圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝(AlN)陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。公司目前金属封装外壳年产量超过300万套,DBC基板(5inch×7inch)产能达到100万片每年,AlN基板产能达4000平方米每年,电子浆料产能达60吨每年。客户群体布及全球数十个国家和地区,并以完整的设计、研发、制造、检测及可靠性保障能力和成熟的规范化管理水平享誉行业内外。

      圣达科技致力成为具有行业影响力、带动力和控制力,具有国际化水准的公司。


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