展会新闻 » 【展商资讯】厦门芯辰微电子-将亮相2023第12届北京国防信息化装备展

厦门芯辰微电子有限公司具有国内一流的专业技术团队,团队致力于高性能射频、PLL、PA芯片设计、开发、测试和销售。为客户提供基于GaAs/GaN/CMOS/SOI等多种工艺的SIP级“一站式”系统级解决方案。上述芯片可广泛应用于大数据、雷达、通信、导航、测量等领域。

公司目前已成功开发的系列化芯片包括无源射频、低噪声放大器、压控振荡器、分频器、倍频器、相控阵芯片、混频器、开关、功率放大器芯片等15个分类。部分产品已经过国内多家知名企业评估,评估结果显示多项核心性能指标大幅度领先于国内同类竞争对手。

未来,公司将迅速成为国内民营企业中极少能提供:

l  全系列1~24GHz GaAs超宽带压控振荡器芯片和定制能力。

l  全系列化0.5W、1W、2W、5W、10W、20W、40W、50W等PA芯片和内匹配功放的供应商。

公司今年目前已完成8个批次的晶圆流片,平均每月流片一次,累计完成模拟和射频相关芯片大约250个射频IP设计。公司积极参与国家重点工程和重点领域的芯片国产化研发,将企业命运与国家命运紧紧联系在一起。

2021年04月入第三批厦门市集成电路企业名单,厦门市集成电路产业行业协会会员。


    
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